Descripción del puesto
솔브레인(주) [기술직(CMP 연마 장비 엔지니어링)] 채용공고그 외 기타 분류 안된 화학제품 제조업업종의 반도체,디스플레이 관련 화학재료 제조,도소매사업을 하는 코스닥, 중견기업, 외국인 투자기업, 외부감사법인기업 입니다.We dream, we do더 나은 미래를 향해 질주하고 꿈을 실현해 나갈 인재를 모십니다. 솔브레인(주)은 1986년 창사이래 최첨단 정밀화학소재 분야 (반도체, 디스플레이, 2차전지용) 및 전자재료의 연구 개발과 집중투자에 전념하여 왔으며, 이를 통한 첨단기술 국산화와 고급화를 이루어 우리나라 IT 재료산업 선진화에 중추적 역할을 담당하고 있습니다.세계를 향한 뜨거운 열정과 기술력, 불굴의 도전 정신으로 새로운 변화를 꿈꾸는 당사는 2011년 새로운 CI를 통해 테크노세미켐(주)에서 솔브레인(주)으로 사명을 변경하고, 새로운 도약을 함께 할 분들을 모시고자 합니다.1. 모집요강법인직무주요업무대상자격요건 및 우대사항솔브레인 [판교본사]기술직 CMP 연마 장비 엔지니어링 - CMP 장비 연마 평가 및 결과 분석 - Wafer/PAD 등 소모품 관리 - 장비 PM경력▶학력 : 학사 이상▶전공 : 이공계 관련▶지원자격 -. 주/야 근무 가능자 必▶필요지식 및 역랑 -. 무관▶우대사항 -. 반도체 관련 장비 사용 경험자가. 접수기간 : 채용시 마감나. 접수방법: 솔브레인 홈페이지(www.soulbrain.co.kr) ☞ 채용정보 ☞ 채용소식 ☞ 입사지원서 작성 및 등록 2. 제출서류가. 기타 서류(졸업증명서, 성적증명서, 경력증명서 등)는 최종합격자에 한하여 제출 3. 전형절차가. 서류전형 >> 역량검사 >> 면접전형 >> 최종합격나. 서류전형 발표 : 합격자에 한하여 이메일 개별 통보 4. 채용관련 문의처 : 솔브레인(주) EX팀가. 유선전화 : 031-710-7926
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